屏蔽罩厂家在20多年的生产经验中总结了芯片屏蔽罩打样到批量生产大概要经历4个阶段，这也是从未知到已知的一个过程。今天屏蔽罩厂家力达精工的小编就带大家去了解这几个步骤都是什么?

它们分别是芯片屏蔽罩的研发设计、手板打样、小批量的生产、开模正式生产。

我们先来看看屏蔽罩的研发，设计师在研发设计一款芯片屏蔽罩时需要先进行市场的定位，根据公司的发展规划在结合市场的定位来选择适合的屏蔽罩，确定好新产品的方案后，在利用各种操作软件CAD、CNC加工max、PS等等设计出自己理想的芯片屏蔽罩图纸，图纸可以保存多种格式，利于后期产品的手板打样做多方位的参考。

设计好屏蔽罩图纸后就到最关键的一步，芯片屏蔽罩打样。屏蔽罩打样又分为四个流程，屏蔽罩打样的准备前期工作、设计阶段、加工阶段和后期处理阶段。

芯片屏蔽罩打样这个步骤结束后，设计师会把成果样品进行检测，如果检测的结果不满意的话，设计师需要重新思考反复的斟酌修改图纸，然后再重新打样。如果外观和性能都没什么问题的话就会进行下一步的操作--小批量的生产。

芯片屏蔽罩小批量的生产目的是看看新产品还有没有什么缺点，如果没有，就可以准备开模了。开模后就可以正式生产了，正式生产后可以把产品投入到市场，企业可以开始正式盈利了。 如需进行屏蔽罩打样，请找力达精工，20多年屏蔽罩生产经验为您的产品保驾护航。联系方式：0755-27153866、13431144131（微信同号），或进入屏蔽罩厂家力达精工网站：http://www.szladaxiao.com

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