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屏蔽罩贴装正常,回流焊后屏蔽罩浮高比例较高,有没有好的解决方法?
返回列表 来源: 发布日期: 2020.07.20

屏蔽罩有回流焊的点,贴装正常,回流焊后浮高比例较高,要怎么解决?

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首先检查一下看屏蔽罩是否变形,是否物料问题。

如果物料变形度控制在1mm以内,温度240~242°C,屏蔽盖位置开孔阶梯到0.15。在物料就算有轻微变形的情况下也能保证让物料接触到锡膏,由于是阶梯到 0.15厚度,变形了一样可以把它焊到。基本上可以解决假焊的问题

如果屏蔽罩没有变形,则先了解一下屏蔽罩浮高比例能不能接受不能接受看下屏蔽罩贴装之前有没贴偏,钢网厚度多少,实在不行就上治具扣住过炉

如果PCB板通孔焊盘上没有印刷锡膏,过炉是在屏蔽罩上面压铁条或铁块也是没有什么很大影响的。

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