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屏蔽罩有回流焊的点,贴装正常,回流焊后浮高比例较高,要怎么解决?
首先检查一下看屏蔽罩是否变形,是否物料问题。
如果物料变形度控制在1mm以内,温度240~242°C,屏蔽盖位置开孔阶梯到0.15。在物料就算有轻微变形的情况下也能保证让物料接触到锡膏,由于是阶梯到 0.15厚度,变形了一样可以把它焊到。基本上可以解决假焊的问题。
如果屏蔽罩没有变形,则先了解一下屏蔽罩浮高比例能不能接受,不能接受再看下屏蔽罩贴装之前有没贴偏,钢网厚度多少,实在不行就上治具扣住过炉。
如果PCB板通孔焊盘上没有印刷锡膏,对过炉是在屏蔽罩上面压铁条或铁块也是没有什么很大影响的。
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