电子产品中的器件一般会受到电磁干扰，因此，就需要对这些电子器件进行emi(电磁干扰)防护。现有技术中常采用emi屏蔽罩实现抗电磁干扰，然而在实际操作过程中，电子产品中的器件有时会发生损坏，从而导致失去电磁干扰的防护效果。如果遇到电子产品跌落或运输时，emi屏蔽罩也容易脱落，甚至还会出现不便拆卸维修的问题。

其实，所述的emi屏蔽罩可以设置为卡合方式连接的上壳体和下壳体。所述的电子元器件置于由所述的上壳体和下壳体卡合后形成的空间内，便于拆卸的卡合结构。即可以保证emi屏蔽罩对电子元器件进行电磁干扰防护，同时，可以兼顾连接的牢固性和易拆性。实现避免运输或跌落情况下的脱落，并在需要对电子器件进行修理时可快速将上壳体进行拆除，确保修理过程中的便携性。这样的emi屏蔽罩，结构设计简便，也可有效执行电磁干扰防护，具备组装方便，防脱落，加工简单，成本低廉的特点。

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