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1.随着智能手机的普及,用户规模越来越大,现在手机也越做越薄。
手机的薄型化也要求手机屏蔽的厚度和重量向小型化、轻量化和高精度方向发展。当手机屏蔽罩的高度降低时,有必要增加屏蔽罩的绝缘功能,以避免因高度降低而导致的短路问题。超薄手机屏蔽罩要求其结构更轻更薄,并具有支撑和紧固功能,这就对结构件的材料选择和功能设计提出了更高的要求。
2.如何有效地应对手机内部狭小空间中芯片产生的热量,已经成为手机屏蔽罩厂家需要解决的问题。
传统手机屏蔽罩主要通过屏蔽罩罩体和PCB板之间的空气散热。这种分散的方法已经逐渐不能满足多核手机的发热量。在这种趋势下,屏蔽罩的散热效果成为新的发展方向。卡扣式的屏蔽罩组加贴散热材料,可以有效解决手机屏蔽罩散热和方便维护的问题。
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