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手机、电脑芯片屏蔽罩设计技巧【力达精工】
返回列表 来源: 发布日期: 2020.09.29

力达精工的小编今天为大家分享一个制作手机、电脑 芯片屏蔽罩的设计技巧。

手机、电脑芯片屏蔽罩在厚度方面的设计:一件式屏蔽罩0.2毫米厚,两件式屏蔽盖0.15毫米厚,屏蔽框0.2毫米。

芯片屏蔽罩

一件式芯片屏蔽罩带有过气孔,防止焊接时内外气压不一致,导致屏蔽罩漂移。过气孔的直径1.2毫米,过气孔孔间距至少8毫米。

芯片屏蔽罩

芯片屏蔽盖的大小不能超过35毫米*35毫米,否则容易变形,平整度不够。细心的网友可以看到屏蔽罩上有一些小点点,这是为了提高平面度,去应力和校正作用。屏蔽罩的平面度要小于0.1毫米。另外屏蔽罩设计时,注意不要是对称形状,容易贴反。

芯片屏蔽罩

芯片屏蔽框的取料点,尽量靠近中心,尺寸最好的6毫米左右(直径)。取料点太小,取料平稳度太低,取料点太大,遮挡太多的器件不利于测试和维修。屏蔽筋的连接处设计时有缺口,方便维修时用于剪切。

芯片屏蔽罩

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