力达精工的小编今天为大家分享一个制作手机、电脑 芯片屏蔽罩的设计技巧。

手机、电脑芯片屏蔽罩在厚度方面的设计：一件式屏蔽罩0.2毫米厚，两件式屏蔽盖0.15毫米厚，屏蔽框0.2毫米。

一件式芯片屏蔽罩带有过气孔，防止焊接时内外气压不一致，导致屏蔽罩漂移。过气孔的直径1.2毫米，过气孔孔间距至少8毫米。

芯片屏蔽盖的大小不能超过35毫米*35毫米，否则容易变形，平整度不够。细心的网友可以看到屏蔽罩上有一些小点点，这是为了提高平面度，去应力和校正作用。屏蔽罩的平面度要小于0.1毫米。另外屏蔽罩设计时，注意不要是对称形状，容易贴反。

芯片屏蔽框的取料点，尽量靠近中间部位，尺寸一般是在6毫米左右（直径）。取料点太小，取料平稳度太低，取料点太大，遮挡太多的器件不利于测试和维修。屏蔽筋的连接处设计时有缺口，方便维修时用于剪切。

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