由于电子电路的发展越来越趋于小型化与集成化，电路模块对可靠性的要求也就提升了新高度。通常的电路模块为了提高对电磁辐射的屏蔽能力都会使用电路屏蔽罩。那么电路屏蔽罩与PCB的配合结构就是非常重要的一个环节，这涉及到产品可能因为屏蔽罩焊接不良影响品的焊接良率。

目前行业内金属屏蔽的方法大多使用金属外壳通过螺丝或机械结构限位的方法进行固定。特别是在模块小型化的趋势下，由于金属外壳和机械安装本身无法满足小型化的要求，因此，使用金属外壳进行机械式的方法就变成了模块小型化的阻碍。

同时，目前已经被广泛使用的表面焊接屏蔽罩的方法，由于在焊接过程中没有办法对电路屏蔽罩进行限位控制，常常会因为电路屏蔽罩安装或焊接时屏蔽罩发生位移导致与电子器件短路，导致产品的焊接良率不高。

拥有20年屏蔽罩生产经验的力达精工，了解到一种电路屏蔽罩与PCB板的焊接结构，通过设置卡扣固定结构，在焊接时，首先将屏蔽罩固定在PCB板上，然后再进行焊接，避免了焊接过程中电路屏蔽罩的移位，提高了焊接的良率，避免了电子器件短路的发生，用以解决现有技术在焊接屏蔽罩的过程中，焊接良率低、从而导致电子器件发生短路的问题。

卡扣固定结构用于在焊接前将电路屏蔽罩固定在PCB板上；焊接时，首先通过卡扣固定结构将屏蔽罩与PCB板进行固定，然后将屏蔽罩的外翻边焊接在PCB板顶层的外延一圈的焊接面上。

同时电路屏蔽罩与PCB板的焊接的方案是：首先，通过卡扣固定结构将屏蔽罩固定在PCB板顶层，实现电路屏蔽罩在PCB板上的焊接位置的固定；然后，将屏蔽罩的外翻边与PCB板顶层的外延一圈可焊接面焊接在一起，实现电路屏蔽罩与PCB板的稳定焊接。

这种的电路屏蔽罩与PCB板的焊接过程中实现稳定的焊接，大大降低因焊接电路屏蔽罩产生位移而产生的产品不良风险。

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